應屆畢業生
學歷不限
2025-12-02 23:52:13
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、芯片硬件設計與實現：負責芯片的微架構定義、數字/模擬電路的前端設計、驗證及后端物理實現，確保性能、功耗與面積目標達成。
2、嵌入式芯片應用開發：負責芯片配套的底層固件、驅動程序及開發套件的設計與調試，為整機系統提供穩定、高效的軟硬件接口。
3、芯片周邊硬件系統設計：主導與芯片相關的電源管理、時鐘、復位、調試接口等周邊電路的設計、選型與板級調試。
4、系統集成與協同：深入理解機柜系統需求，確保芯片與電源、散熱、網絡等子系統協同工作，解決系統級應用問題。
5、芯片測試與可靠性保障：制定測試方案，完成芯片樣片的功能、性能及可靠性測試，并支持系統整機聯調與量產導入。
崗位要求：
學歷：2026年畢業的國內普通高等院校本科及以上學歷、學士及以上學位的應屆畢業生，英語國家四級425分及以上
專業：電子科學與技術、集成電路設計與集成系統、電子信息工程、通信工程、自動化/控制科學與工程、計算機科學與技術等相關專業
1、芯片硬件設計與實現：負責芯片的微架構定義、數字/模擬電路的前端設計、驗證及后端物理實現，確保性能、功耗與面積目標達成。
2、嵌入式芯片應用開發：負責芯片配套的底層固件、驅動程序及開發套件的設計與調試，為整機系統提供穩定、高效的軟硬件接口。
3、芯片周邊硬件系統設計：主導與芯片相關的電源管理、時鐘、復位、調試接口等周邊電路的設計、選型與板級調試。
4、系統集成與協同：深入理解機柜系統需求，確保芯片與電源、散熱、網絡等子系統協同工作，解決系統級應用問題。
5、芯片測試與可靠性保障：制定測試方案，完成芯片樣片的功能、性能及可靠性測試，并支持系統整機聯調與量產導入。
崗位要求：
學歷：2026年畢業的國內普通高等院校本科及以上學歷、學士及以上學位的應屆畢業生，英語國家四級425分及以上
專業：電子科學與技術、集成電路設計與集成系統、電子信息工程、通信工程、自動化/控制科學與工程、計算機科學與技術等相關專業
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：開封鼓樓區南京鼓樓區中通服節能技術服務公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
馮竹青/..HR
中通服節能技術服務有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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200-499人
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國有企業
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中山北路311號
